產品分類
鉬銅合金MoCu10,MoCu15,MoCu20,MoCu25,MoCu40
化學成分
合金牌號
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Cu
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Mo
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雜質元素總量
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MoCu10
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10+/-2
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余量
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≤0.1
|
MoCu15
|
15+/-3
|
余量
|
≤0.1
|
MoCu20
|
20+/-3
|
余量
|
≤0.1
|
MoCu25
|
25+/-3
|
余量
|
≤0.1
|
MoCu40
|
40+/-5
|
余量
|
≤0.1
|
相關參數
合金牌號
|
MoCu10
|
MoCu15
|
MoCu20
|
MoCu25
|
MoCu40
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熱傳導率
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≥150
|
≥160
|
≥170
|
≥180
|
|
熱膨脹率
|
5.6+/-1.5
|
6.7+/-1.5
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7.4+/-1.5
|
7.9+/-2
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8.0+/-3
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合金牌號
|
MoCu10
|
MoCu15
|
MoCu20
|
MoCu25
|
MoCu40
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密度
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≥9.91
|
≥9.83
|
≥9.75
|
≥9.70
|
≥9.3
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表面質量
直徑
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長度
|
||
尺寸范圍
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允許偏差
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尺寸范圍
|
允許偏差
|
10<Φ≤25
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+/-0.5
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100<Φ≤200
|
+/-5
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用途：
半導體技術子：硅單晶基板用的鉬圓片、陰極側連接用鉬圓片及圓環。
開關及觸頭：水銀開關及電話繼電器特殊觸頭。
核技術：用于核燃料制造的燒結裝置、燒結舟和燒結盤，核裂變裝置中用于外墻保護和換向模塊的高溫流量元件。
醫療系統：X-射線靶基底材料、軸、螺母、墊片、彈簧等緊固件，TZM轉子，探測器部件等。
高溫爐制造：發熱體、隔熱屏、料架及其它部件，燒結舟，緊固件等。
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