為提高硅鋼片的電磁性能，首先必須把碳控制在0.06%以下，使硅鋼高牌號率穩定提高到98%以上；如Si含量高，則高牌號率高，當Si含量為2.40%～2.70%時，磁性最佳；S對磁性的影響極壞，應盡量減少其含量；Mn可抑制S的影響，但含量不宜過高，Mn/S比應控制在10～18為宜；P能提高電阻率，降低鐵損，但會增加硅鋼的冷脆性，所以應謹慎使用。

一般情況下，傳統工藝連鑄得到的板坯厚度約為200～250mm。在煉鋼時加入抑制劑，但為了保證獲得穩定的高磁性，必須在熱軋前使抑制劑完全固溶，因此，要使連鑄后緩冷變粗的硫化物和氮化物重新固溶，須在1400℃左右的高溫加熱板坯。在熱軋或熱帶退火階段，又希望硫化物和氮化物以彌散狀態析出，這一析出物必須保持到冷軋后二次再結晶開始。即使在罩式爐退火過程中，也必須避免抑制劑過早固溶或粗化引起抑制作用降低。但是，在1400℃左右的高溫加熱板坯會產生許多問題:如氧化鐵皮多、燒損大、成材率低；修爐頻率高、產量降低；燃料消耗多、爐子壽命短、制造成本高、產品表面缺陷增多等。

在煉鋼時通過調整化學成分，如提高Mn、P含量，降低S含量，加入Sn、Bi、Cu或Sb，控制Al和N含量等，即可降低板坯加熱溫度。而在板坯低溫加熱過程中，通過使抑制劑完全或部分固溶，在熱軋或常化退火時再析出，冷軋后，在脫碳退火線上向爐內注入氨氣進行滲氮(添加抑制劑)，則可形成固有抑制劑加后添加抑制劑的生產工藝路線。如今最新的方法是將薄板坯連鑄連軋技術(板厚50～70mm)和固有抑制劑與后添加的抑制劑聯合使用。

如果在硅鋼生產的后工序加入抑制劑，原始板坯中因沒有高熔點的抑制劑元素，則更容易在1150～1200℃的較低溫度加熱。目前，這種板坯低溫加熱工藝的思路是:二次再結晶所必需的抑制劑全部在硅鋼片生產的后工序加入，即在脫碳退火線上(脫碳退火的后段)，向退火爐中注入氨氣(NH3)進行滲氮，或在涂退火隔離涂層工序中加入含硫或氮的化合物(如MnN、CrN化合物)，或在罩式爐退火氣氛中采用較高的N來有效地加強這種抑制作用。通過在二次再結晶之前進行滲氮處理，能形成足夠的(Al、Si)N抑制劑，以確保進行完善的二次再結晶。

薄板坯技術的特殊優勢在于:在均熱爐中加熱板坯，可獲得均勻有效的抑制劑，該技術使薄板坯表面和中心的溫度梯度低于傳統步進式爐中厚板坯的溫度梯度，因此較粗的析出物可進一步再固溶。與厚板坯相比，用此工藝，板坯再加熱溫度遠低于1400℃，在相同的表面溫度下，薄板坯工藝的固有抑制作用更高，更易形成有利的初級晶粒尺寸。

經澆鑄后的薄板坯通過均熱爐直接送入熱軋精軋機直接軋制，此過程縮短了時間，節約了能源。在均熱爐中，板坯的再加熱溫度限制在1300℃以下，為配合固有抑制劑以及固有抑制劑加后添加抑制劑的混合體系的應用，后添加抑制劑在脫碳退火線上通過滲氮產生。

生產線傳統采用有中間退火的2次冷軋技術。現采用1次冷軋代替2次冷軋可使工藝更緊湊，采用大冷軋壓下率和固有抑制劑加后添加抑制劑混合體系可獲得高級別產品的磁性能。