壓延銅箔因其較電解箔具有高強度、高彎曲性、延展性、表面光澤更優等優良機械性能成為某些產品不可替代的原料，基材：T2純銅（紫銅），銅箔厚度：0.01mm-0.05mm，寬度：3mm-400mm

電解銅的特點：

1、 電解銅導電性好一些

2、 電解銅分子比較疏松，易斷

3、 ?電解是通過電鍍工藝完成。

壓延銅的特點：

1、 ?壓延銅繞曲性要好，
2、 ?壓延銅單價比電解銅要貴，壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好，一般有彎折要求的產品就用壓延銅。

依據延展性﹐可以分為電解（ED）銅及壓延銅（RA)。??ED銅類中有種較常用的HTE銅箔，為高延展性電解銅箔﹐

ED銅﹕折角90度以上且折一次固定或不經常折為原則﹐例﹕汽車儀表用、天線板等

RA銅﹕用于經常撓曲、擺動的位置﹐例﹕磁盤片﹐打印機、翻蓋手機等等?

解析撓性電路板壓延，電解，高延展電解材料

眾所周知，在撓性電路板制作工藝中，選材相當重要，從材料厚度，可焊性，熔點，導電性，阻焊等各方面都有很具體的要求，在這里我們重點講到銅箔的選擇。

一，撓性電路板用的銅箔材料主要分為壓延銅（RA）和電解銅（ED）兩種，他是粘結在覆蓋膜絕緣材料上的導體層，經過各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類型的銅材做為撓性電路板的導體，需要從產品應用范圍及線路精度等方面考量。從性能上比較，壓延銅材料壓展性，抗彎曲性要優于電解銅材料，壓延材料的延伸率達到20-45%，而電解銅材料只有4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成，其銅微粒結晶結構，在蝕刻時很容易形成垂直的線條邊緣，非常利于精細導線的制作，另外由于本身結晶排列整齊，所形成鍍層及最終表面處理后形成的表面較平整。反之壓延材料由于加工工藝使層狀結晶組織結構再重結晶，雖壓展性能較好，但銅箔表面會出現不規則的裂紋和凹凸不平，形成業界里面的銅面粗糙問題。針對電解材料的缺點材料供應商研發了高延電解材料，就是在常規加工過后將材料再次進行熱處理等工藝使銅原子重結晶，使其達到壓延材料所擁有的特性。

二，電解銅，壓延銅材料加工工藝：電解銅箔是通過酸性鍍銅液在光亮的不銹鋼輥上析出，形成一層均勻的銅膜，經過連續剝離，收卷而獲得；壓延銅箔則是用一定厚度（20cm）的銅錠或銅塊，經過反復壓延，退火加工形成所需要的銅箔厚度。
三，銅箔材料的微觀結構：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結構呈不規則層狀強晶，對經過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好；而電解銅箔材料在厚度方向上呈現出柱狀結晶組織，彎曲時易產生裂紋而斷裂；同樣，在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結晶為主，但在銅層中以形成層狀結晶，彎曲時也不易斷裂。

四，銅箔材料的彎曲性：
大多數撓性電路板產品對彎曲性能要求較高，所以導致多數生產廠對壓延材料的偏愛，其實這里也是有很多盲目的選擇因素，以上有提到壓延材料有其特性，同時他也有許多的缺點在里面，應當適當應用。以下數據為相等條件下各類銅箔材料彎曲性測試結果。
經測試，壓延銅箔的彎曲性是普通電解銅箔的4倍，但其價格也較貴。所以對彎曲性要求不高的的產品（如，按鍵板，模組板，3D靜態撓性電路等），可以選擇用高延電解銅箔來替代壓延銅箔材料，當然可靠性要求比較高的情況下（如滑蓋手機板，折疊手機板等），還是采用壓延銅箔材料較好。
五，銅箔材料的發展趨向：
隨著電子消費產品越來越小型化以及航天，軍用及民用高科技產品的可靠性要求越來越嚴格，對于撓性電路板工藝加工和材料的物理性能要求越來越高，現以出現的有：
1,高彎曲性壓延銅箔，同樣條件下，彎曲性是常規壓延材料的七倍

2,精細及超精細圖形制作用電解銅箔材料，針對COF產品高彎折的精細導線制作，相同條件下線路蝕刻后線條更均勻，殘銅更少。加工工藝是采用噴鍍法在聚酰亞胺薄膜上噴度一層薄銅，然后再進行電鍍達到銅層約9um的超薄銅箔。

3,壓延合金銅，合金銅箔材料主要特性是導電性能好，接近純銅，機械性能，熱穩定性都較好于常規壓延材料。

壓延銅箔有人稱為壓延紅銅箔，裸銅箔，紅銅箔，純銅箔，紫銅箔等。其中寬度達到400mm的又稱為寬幅壓延銅箔。該產品是一種高純度的銅產品，具有導電性能好，散熱性能好的特點，廣泛應用在通訊、無線電等領域的電子元器件方面以及電線、電纜等方面的屏蔽材料等領域。

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