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無機非金屬與金屬的連接（封接、釬焊）
發(fā)布人：上海艾荔艾金屬材料有限公司www.jshcn.cn
更新時間：2015-04-07
無機非金屬材料（陶瓷、玻璃） 與金屬材料的常見連接方式有：玻璃－金屬封接、陶瓷－金屬封接、陶瓷－金屬活性釬焊、陶瓷－金屬瞬間液相擴散焊、陶瓷－金屬熔釬焊。
?????? 無機非金屬材料由于其高強度、高硬度、耐腐蝕、絕緣性能優(yōu)異等特色，被廣泛應用于冶金、宇航、機械、汽車、電子、光學等領域。但是，無機非金屬材料的塑韌性差，難以制作大而復雜的結(jié)構(gòu)，而且冷加工性能差，導致其實際應用受到很大的限制。金屬材料的強韌性及優(yōu)異的冷加工性能可彌補陶瓷材料的此種缺點。因此，無機非金屬材料與金屬材料的連接技術一直是材料連接領域的研究熱點之一。
無機非金屬材料與金屬材料連接的主要問題為物理化學相容性問題和連接的熱應力問題。在常見的無機非金屬材料中，?陶瓷作為絕緣材料通常需要與金屬進行密封連接，?而玻璃材料則由于其具有良好的透光性、容易加工為各種復雜形狀而在電真空領域得到了一定的應用。無機非金屬材料（陶瓷、玻璃）?與金屬材料的常見連接方式有：玻璃－金屬封接、陶瓷－金屬封接、陶瓷－金屬活性釬焊、陶瓷－金屬瞬間液相擴散焊、陶瓷－金屬熔釬焊。各種方式的技術要點是：
1、玻璃－金屬封接工藝對金屬（?如Kovar?合金）表面預氧化以達到與玻璃的潤濕連接，?Kovar?合金則具有與玻璃相近的熱膨脹系數(shù)，從而減小連接熱應力。
2、陶瓷－金屬封接工藝對陶瓷表面涂膏、燒結(jié)、電鍍后，形成與陶瓷致密連接的金屬化層，從而可以直接與金屬材料釬焊得到符合要求的接頭。
3、陶瓷－金屬活性釬焊利用活性元素（如Ti等）?直接與陶瓷相反應連接，可很大程度上減少工藝復雜性。
4、?陶瓷－金屬過渡液相擴散焊工藝加入中間層設計，可大幅減小接頭的釬焊應力，?提高接頭的力學性能，?提升接頭的高溫高應力環(huán)境適應性。
無機非金屬材料與金屬材料分別具有其獨特的力學、電學性能，兩者的連接能使雙方優(yōu)點兼而得之，成為一種熱門的新興材質(zhì)。
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