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AZ91D鎂合金(化學成分)低溫快速化學鍍Ni-P工藝的研究
鎂合金是金屬中最輕的工程結構材料,具有比強度和比剛度高、阻尼減震性能良好、易于加工成型和廢料容易回收等特點,被認為是21世紀綠色工程材料。但是鎂合金化學活性高,在所有結構材料中最活潑,耐腐蝕性差是限制鎂合金廣泛應用的主要因素之一。
表面涂層技術是提高鎂合金耐蝕性能的常用方法之一。鎂合金表面涂層技術有很多,如等離子體電解氧化(PEO),微弧氧化、化學轉化膜處理和陽極氧化、物理氣相沉積技術、有機涂層和化學鍍等。一般來說,與電鍍層相比化學鍍層氣孔少,均鍍性好,可以提供更好的耐蝕和磨損保護。所以,近年來化學鍍Ni-P鍍層被用來作為鎂合金的重要防腐蝕技術之一。然而,化學鍍存在幾個問題如鍍液不穩定易分解、使用有毒物質及水浴溫度高等。本文采用環境友好的化學鍍鎳磷工藝,為了在低溫下獲得較高的化學鍍鎳速度,引入了添加劑(硫脲+丁二酸),研究了添加劑對化學鍍鎳速度和鍍層質量的影響,并對所得鍍層結構、形貌和耐蝕性能進行了研究。
實驗材料選用AZ91D鎂合金,其化學成分(質量分數,%)為:8.5~9.5Al,0.5~0.9Zn,0.17~0.27Mn,Cu<0.01,Ni<0.001,Si<0.02,Fe<0.004,余為鎂。試樣尺寸為15mm×15mm×5mm,試樣用鋁導線連接,暴露的工作面積為10mm×10mm。試樣化學鍍預處理前依次用不同型號的水磨砂紙將其表面打磨平滑,然后對其表面進行拋光,以保證所有試樣具有相同的表面粗糙度。
在沒有添加劑的鍍液中,采用不同溫度在AZ91D鎂合金上化學鍍Ni-P鍍層,隨鍍液溫度從室溫升高至85℃,鍍層沉積速率和磷含量都增加。低溫沉積速度太慢,高溫鍍層出現許多缺陷(如氣孔,粘附的白色顆粒)。在鍍液中加入硫脲和丁二酸后,65℃時只需30min就可以得到連續完整非晶態Ni-P鍍層,并且鍍層無氣孔或裂紋等缺陷,具有“菜花狀”結構。電化學測量結果表明,與高溫鍍層和AZ91D鎂合金基體相比,該鍍層耐蝕性明顯增加。Ni-P鍍層可為鎂合金基體提供電化學保護,使得合金耐蝕性能提高。
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