一．材料性能介紹底材為低碳鋼，表面鋅錫鎳三種合金化鍍膜，經高溫下使三種鍍層滲入底材形成合金，使得鍍層不易脫落,是一種無鉛、無鉻酸鹽的新型環保材料，焊錫性/屏蔽性比洋白銅更佳，在過錫爐溫度280℃(3分鐘以上)時，材料不會因焊錫制程產生高溫氧化而發黃，因焊錫性好則錫面積大，相對上的阻抗會變小導通會更加順利暢通，而有更好的屏蔽效果。

?二．下列情況下可以考慮采用ZSNH鋅錫鎳合金

? 洋白銅成本太高,可選用此材料,價格是洋白銅的一半.

? 苦惱于晶須的產生，正在尋找不易產生晶須的材料。

? 為防止產生晶須，花較高費用實施后鍍膜處理和回流處理。

? 為了實現無鉛，正在尋找鍍鉛錫鋼板的替代材料。

? 雖然將錫鉛焊料換成了無鉛焊料，但焊錫不良率卻增加了。

? 作為應對環境限制的對策，正在考慮換用無鉻酸鹽材料。

? 為了實現部件的輕型化，正尋找焊錫性，屏蔽性較好的材料。

? 正在尋找耐晶須生長性、焊錫性、表面導電性較好的材料。

三. 焊錫性測試(SGS 驗證)

四. 鹽霧實驗

五. 阻抗測試 手機屏蔽罩 (EMI Shielding Case)

六.?硬質三層合金鍍<技術資料>

1.規格 (1)規格略號 (2)表面處理 (3)鍍層重量型 號 硬度HV ZSNH100 80-120 ZSNH140 120-160 ZSNH190 160-200 記號 表面處理的種類 S 特殊被膜涂布 鍍層重量規格 8/8

2.延伸率的比較 ZSNH190的延伸率與銅合金相比較低,但如右上圖的深沖產品也能加工.如有意考慮使用ZSNH190材料時,請對其加工性能進行確認.

3. ZSNH與洋白銅的性能對比

型號?????? 硬度HV??抗拉強度 N/㎡ 伸長率% 導電率IACS% 密度??焊錫性 擴展性 鹽霧性

C7521-A??? 80-130??? 392-471?????? 20?????????6????? 8.75????優????? 良?????佳

C7521-1/2H 120-180?? 441-569?????? 5??????????6??????8.75????優???? ?良?????佳

C7521-H????150min??? 539min??????? 3??????????6??????8.75????優??????良?????佳?

ZSNH100??? 80-120????300-330???????38????????17??????7.85????優???? ?良?????佳

ZSNH140??? 120-160?? 450-500?????? 25????????17??????7.85????優????? 良?????佳

ZSNH190??? 160-200???580min??????? 2?????????17??????7.85????優????? 良?????佳